第255章 传功
第255章 传功 (第2/3页)
盔的制造材料不足的话，就算将技术带了回去，也不可能制造出来。
他最担心的是，头盔的制造，会涉及到很多没见过的材料，如果是这个世界特有的材料，在现实世界中量产头盔的计划也将泡汤了。
好在他担心的事情并没有发生！
次级程序芯片，除了硅元素之外，铝占了主要的比重，除此之外，还有铂族金属如钌、铑、钯、锇、铱等金属元素，都是比较常见的。
芯片的制造比较简单，仿制起来也比较容易，但是整个头盔最核心的部分，并不是这些，而是神经接头技术。
神经接头技术，还有另外一个小型芯片。
“马卡斯，这个芯片很难仿制吗？”狄文昌好奇的问道。
如果说次级程序芯片没那么重要，但是核心芯片的保护就显得很重要了。
马卡斯点了点头道：“其实芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。”
“硅原子大小半径为110皮米，也就是0.11纳米，直径0.22nm，在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前还是有理论极限的，在0.5nm左右。”
“我们这个芯片的CPU的制程达到了5nm，因此想要仿制还是很难的，必须要有配套的生产线。”
马卡斯不知道这个年轻的老板为什么会这么看重防盗问题，不过他还是老老实实的回答道。
“也就是说，有了生产线，就能顺利的制造出来？”狄文昌眼前一亮，对于什么制程他根本不懂，最在乎的是防盗与制造问题。
拿回去普及这种头盔，首先要考虑成本问题，这个问题解决了，才有可能普及。
另外，想要垄断这个行业，必须要有不能被仿造与超越的技术。
两者都符合了，才是他最想要的。
“没错。”马卡斯点头道：“我们保护伞公司的科技，在全世界是最顶尖的，可以说除了这套生产线，没有哪个公司可以仿造。”
马卡斯如实说道，心里却在嘀咕，现在整个世界的公司都毁了，考虑仿造的问题，真是多此一举。
不过碍于狄文昌的‘淫威’，他可没胆子说出这话来。
“给我介绍一下芯片生产的过程吧。”狄文昌总感觉似懂非懂很不好，还是要了解一下大概的生产过程。
逛了一圈，明白了个大概。
简单来分，芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端—
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