第896章 完美分工
第896章 完美分工 (第2/3页)
实际上，整个半导体产业共分为硅晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试等几大部分，其中硅晶圆制造和芯片设计算是上游产业，芯片制造是中游产业，而封装测试算是下有产业。
胡正明和倪光南现在正在商讨的，就是两大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。
两人都非常清楚，就算大投入把两大研究中心成立，想要通吃半导体产业的所有环节也基本上是不可能的，必须得有侧重点。
“硅晶圆这一块先放弃，这部分在国际上基本不存在技术壁垒和贸易壁垒之说。”
倪光南先提议。
这一看法立即得到了胡正明的认同。
硅晶圆的制造虽然也很关键，但这一部分在国际上基本是成熟的产业，有多家公司在涉入这一块。并且，因为相互之间的竞争，国际上采购硅晶圆这一块的价格基本上是透明的。
因此，这一部分确实没有涉足的必要。
“芯片制造这一块必须作为重点，如果这一块的核心技术不掌握，那芯片设计出来，也必须交给国外的生产企业去代工，这样会非常被动。”
胡正明也主动发起了提议。
倪光南立即表态：“赞成，在这一领域，胡教授你是专家，我建议整个研发方向由你来主导，两大研发中心再进行分工，各有侧重点，然后再进行分工合作。”
在两人在这一点上达成共识后，倪光南转向了吴小正。
“吴董，既然芯片制造是研发中心的重点，那你得做好成立芯片生产制造工厂的准备，这方面也需要很大的投入。”
“没问题。”
吴小正立即表态。
在芯片方面，他虽然还只是一个外行，但基本的常识他还是懂的。
他知道，在前世，国内的芯片产业之所以处处受制约，落后的不仅仅是芯片设计，也包括芯片制造技术和工艺，甚至于后者受制约的情况更严重。
到2015年左右，因为制造技术受限，中国芯片进口的额度每年高达2000多亿美元。
也因为技术受限，很多原本是白菜价的技术专利，被国外公司以钻石
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