第109章：画面太美
第109章：画面太美 (第2/3页)
刻掩模板获得了成功，虽然只能用在低制程芯片技术上，但是因为图形转移快捷，可以说是非常有用的一项技术了。
接下来就是真正研制光刻机了。由于一些技术难点郭东他们还是长胜精工技术部的时候就早已解决了，因此他们直接进入了设计环节。
为了最大程度的提高效率和减少氩气用量，郭东要技术员将工作台里面的活动机构的最大行程设置为5毫米。也就是说从最上面的激光到最下面的基片面只有5毫米，这个5毫米中间还有一个有缺口的托架，托架是放掩模板的平台，它只能上下移动。而那个缺口就是为微型机械臂输送掩模板用的。
掩模板至少得有一毫米厚，托架也至少得有二毫米厚，加上微型机械臂占去了一点点厚度，也就是说在输送掩模板的过程中，与上面的激光头和下面的基片上下相差不到一毫米了，玩的就是这么精密。
当然硅晶圆基片，它是最后才放进来的，而且微型机械臂是从下面输送进来的，不占用这5毫米的工作空间。
硅晶圆基片台是真正的固定，它不需要移动。唯一能上下左右移动的就是激光头。激光头不止一个，而是一排。就像刷卡一样，它只要刷一次就够了。
看起来很简单，其实他最难的是怎么控制掩模板与基片之间只相差几纳米，激光头与掩模板之间只相差几纳米。就是这一个难点就难住了许公司，这需要纳米级加工工艺才能做到。而恰好长胜投资集团就能做到，道理就是这么简单。
掩模板不止一块，而是有许多块。因此他有另外一套安置机构，就像机床的刀具换刀系统一样。为了最大限度地节省空间，它是平行环绕在工作台的周围的，它能环绕转圈，能根据电脑的指令，将下块需要的掩模板输送到微型机械臂的面前。原理和机床的数控换刀系统是差不多的。
为什么要把工作台设置的这么薄呢？就是为了减少上下移动所花费的时间，还有也减少了运动势能，这就相应的增加了上下移动的控制精度。
到了这时，如果仅仅从光刻机的角度看，长胜投资集团的芯片制程工艺已经超过了2017年的世界水平。郭东他们设计的光刻机甚至能达到10纳米以内的制程工艺，当然激光头还需改进成为聚焦式激光头。但是从纯机械的角度看，他们是真的达到了。
不过芯片制程是一个系统的工程，不是简单的机械精度就够了，其实最制约制程工艺的是化学蚀刻环节。在以后的章节中我会祥细讲解。
在以往的工业文中，有作者提到浸润式激光技术，能翻倍提高蚀刻精度。那是因为当时所处的时代，激光精度低所导致的，长胜投资集团所用的极深紫外光是2016年才研发的技术，激光精度一下子提高了几十倍，远远不是什么浸润式激光头技术所能比拟的。
光刻机研制成功了，郭东他们进行了多次实验，发现蚀刻精
（本章未完，请点击下一页继续阅读）