第873章 组合拳

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    第873章 组合拳 (第1/3页)

    无论是现在的计算机技术、半导体革命,信息储存器,还是未来的互联网技术、5G革命,都是兵家必争之地。

    仅在20年代,人们用打孔技术来记录信息,IBM公司的打孔器销售都能占到公司利润的30%,更别提后来飞速发展的磁带、磁盘和芯片。

    而过去几年中,美国打了一套完美的组合拳,搞得日子过得不错的东洋选手欲.仙欲.死。

    《半导体协定》加上《广场协议》迫使日元升值的这一套组合拳,让日元升值却不能低价出口,造成日本国内芯片制造商的内部竞争。

    与此同时,山姆叔叔还培育一个小兄弟——韩国。

    韩国1981年正式通过《半导体工业综合发展计划》,三星、现代、LG和大宇四大财阀在政府的支持下,逐步成为IBM、TI和Intel的代工厂,逐步拥有制造DRAM的能力。

    其中三星通过购买镁光和CITRIX的技术,并在韩国本土和硅谷成立两个独立的研发团队进行技术引进和吸收,与日美的技术差距仅剩2年。

    但由于持续高投入和日本厂商的倾销,1986年三星半导体累计亏损达到3亿美元,要知道,当年一架波音737也不过3000万美元。

    1986年正是美日半导体激战正酣的时候,关键时刻还是美国暗地里通过IBM、Intel对韩国的半导体工业进行技术扶植。

    由于美国对日本的反倾销税,使得三星生产的256KDRAM销量大增,1987年三星电子实现盈利。

    随后,以DRAM为代表的韩国半导体开始起飞,但距离真正起飞的时间还有四五年。

    苏辰并不打算自己生产这些,因为他没有这方面的技术。

    但他有钱。

    他打算直接卡死上游,如果可以,就牢牢把控住氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢这三种半导体材料。

    因为2019年7月4日美国独立日,正当韩国为劳工补偿问题不断向日本施压时,日本突然宣布限制向韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶和高纯度氟化氢。

    仅仅三种半导体材料,就死死地扼住韩国的喉咙。

    三种材料都是在制造半导体折

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