第五十八章 芯片堆叠技术
第五十八章 芯片堆叠技术 (第3/3页)
技术其实苹果公司就有应用过的先例，苹果新推出的m1 ultra就是将两颗芯片组成一块的，从而实现性能倍增的。
所以【金刚】说的这个技术，的确是有可行性的。
柳正思问道，“金总，你说的这项技术，芯片性能能提升到什么程度？”
“三颗28nm的芯片通过立体分布组合一起，能达到10nm的性能，而且不用担心散热问题。”金刚说道。
柳正思盘算了一下，这个性能的芯片，对于中端级别的手机来说，是没有问题的，不过想要有所突破的话，那就力有不逮了。
他问道，“集团是打算跟苹果做错位竞争，主打中端市场吗？”
“不！我们对标的是苹果公司，要在苹果的饭碗里抢食吃！”黄育平露出自信的微笑。
“这……”柳正思觉得不是他疯了，就是公司疯了。
“别急！金总的发言还没有结束！”黄育平又把目光放在【金刚】道。
【金刚】语气淡漠地道，“还是让【小岚】来解答他的疑惑吧！”
“小岚？”不止柳正思疑惑，就连会议上的其他几个高管都满脸疑惑。
这又是【超群集团】的何许人也？
这个念头刚起，【金刚】身后的屏幕就变了。
原来的手机芯片处理器图片不见了。
一个立体卡通女孩，有点像【黑魔导女孩】的形象，浮现了出来。
“大家好，我是小岚！”这个立体卡通女孩对着会议室的众人挥挥手打招呼道，声音甜美。
“这是……”柳正思神情微变，就连姚栋这个代理宗景磊，眼神里也满是惊讶。
“【科研中心】最新的成果，一个初级人工智能——小岚！可比市面上的小爱，小度，小猫要聪明多了。”黄育平满脸笑意地解释道。
“人家可不是那些傻瓜能比的。”小岚娇嗔道。
听到这话，在场多位高管的眼神变得更加惊讶起来。
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严重卡文中......人工智能这块又是被写烂的一块……
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