第九章 集团扩张
第九章 集团扩张 (第2/3页)
的规格定义，系统设计以及前段设计三大阶段。不久将可以进行最后的后端设计阶段。
此时，在集团总裁杜上明办公室内杜上明正在和集团运营总监陶正平开会。
“正平啊，现在集团搞的这个最新型的芯片你怎么看？”杜上明向陶正平说道。
“总裁，按照目前的芯片市场行情来看，如果我们研制出来的芯片性能能够达到预期的效果，销量前景应该是没有问题的。毕竟这款芯片比我们以往生产的任何一款芯片都要优越。”陶正平说道。
“嗯，我也这么认为，这款芯片性能确实好，依我看，以我们集团现有的技术实力，最终研制出来应该不成问题。”杜上明说道。
“按照研发部现在的研发进展来看确实如此，已经到设计的最后阶段。”陶正平回答,。
“志刚提交上来的那个建议扩展生产规模的方案你怎么看？”杜上明又文道。
“现在集团生产规模确实小了一些，如果新的产品出来肯定无法按期向客户交货。”陶正平接着说，“从市场调研的报告来看，扩大规模之后对我们迅速占领市场更为有利。我非常赞同志刚的想法。”
“但是万一研制出来的芯片性能不如意又该如何？”杜上明忧虑的说道。
“总裁，现在我们两条腿走路，研发一部和研发二部同时进行研制，成功的概率还是非常大的。”陶正平回答。
“正平啊，我看我们可以扩建的同时淘汰一些落后的产能。”杜上明又说道。
“我完全赞同总裁这个想法，走这条路线我们就不会太过于被动。还是总裁高明。”陶正平还不忘夸奖一下杜上明。
“好，那就这么下来了。通知志刚，就说我们同意他的方案了。另外通知志飞做好芯片厂改扩建的准备。”杜上明坚定的对陶正平说。
“是，总裁。”陶正平回答。
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