第1709章 用实力征服
第1709章 用实力征服 (第3/3页)
现状都不甚乐观。
数字电路的差距和美国相对小一些（在FPGA，CPU方面差距依然巨大），模拟（尤其是AD）差距非常巨大。而符合军标的器件，射频器件差距就更大了。很多时候都不得不走非正常渠道获得。
过去20年间，集成电路景气的时候，呼呼地投，低谷的时候，几乎无人问津。另外行业从业人员收入历来也不高，即便是十年经验的硅工收入远远比不上互联网从业人员的收入。而配套行业的机械和物理从业人员的收入就更不要说了。
这次处罚的事件，可惜了26名的基层员工！
「你们的材料是谁提供的？光刻胶这些东西都是非常稀缺的，据我们了解在国内很少有配套厂，你们真的供货的时候，会不会在相应领域被卡脖子？」
无论是什么加工工艺，在周总的认知力都少不了保护材料，不然这么细的电路会非常容易就氧化了。
「一方面我们已经收购了几家在国内的老外光刻胶制造厂，他们的工艺和技术已经完全授权我们使用，在原有配方的基础上我们完成了接续研究，这几年成就斐然。」
「另外我们在基础材料方面，从03年的时候就斥巨资在弄，传统的硅基材料我们做的很不错了，其余的材料还在深入研究之中。」
「暂时来看，国际上还没有能够卡柱我们脖子的材料或者技术，如果有，恐怕也只是存在跨界的搏杀竞争，毕竟我们是独立的工艺制造，另辟蹊径。」
说道材料，季东来更是不担心。
这些年，基础材料领域，李鹤坪带领下，整个材料实验室开发出了各种工厂需要的东西，李东锌带来的一帮博士研究员也不是吃素的，理工大学实验室可以说二十小时对着季东来敞开。
周总不放心，季东来只能同步前往液县的材料配套厂。
一直到全部参观完毕，周总这才放心离开，全程没有撂下任何后续的话，季东来也懒得问。
(本章完)