第三百零六章 遥遥领先
第三百零六章 遥遥领先 (第2/3页)
芯搞出来的是手机处理器，又不是手机，也没有办法不服跑个分，因此整个发布会缺乏爆点。
大家现在就期待价格，能给一个实惠的价格，性价比才是华国企业永恒的王牌。
在介绍完参数之后，余大嘴才开始说干货：
“大家都知道手机芯片分了DSP芯片、蓝牙芯片、电池管理芯片、CPU、GPU、通信基带等等。
最早的时候只有Mphone的手机芯片是把这些芯片都集成在了一块叫SOC的芯片上。
一直到前年，德州仪器在推出了他们的OMAP平台，把通信基带、CPU和GPU集成到一起。就我了解到的消息，三星、英特尔和AMD也一直想做这件事。
但是他们到目前为止，这方面的研发都还停留在实验室阶段。将芯片集成的好处不需要我多说，能有更低的能耗，有更多的空间，因为芯片集成，会有更快的内部信号传输速度等等。
是的，无论是燕雀还是鸿鹄，都是SOC芯片，并且把主要的智能手机芯片都集成到了SoC上，还是和之前新芯推出的传统手机集成芯片一样，各位在购买燕雀和鸿鹄之后需要做的工作非常少，主要集中在软件层面，集中在手机操作系统层面。”
SoC不算新概念，最早可以追溯到电视的解码芯片，芯片厂商们把视频模拟数字转换、梳状滤波器、视频解码、逐行扫描、缩放器这些芯片集成到一块芯片上，就叫SOC了。
因为电视的体积足够大，所以做电视的集成芯片不是什么难事，三星已经对于电视的SOC驾轻就熟了。
手机芯片不一样，因为手机体积要小得多，无论是产品选型还是芯片整合，又或者是技术上的具体实现，自从Mphone2推出后大家才有概念。
Mphone1是没有采用集成芯片的。
德州仪器花了一年时间搞出了个大概能商用的基础版SoC已经很牛了。
集成芯片和在场手机厂商们的利益切身相关，因此余大嘴在说完SoC之后，各家厂商代表们开始交谈起来。
“果然不出我所料，如果只是一款智能手机CPU的话，压根不需要新总亲自来参加。
我在进来的时候就注意到了，前排新芯在国内的高管几乎都齐了，连新总本人都来了。
他旁边坐着的明显就是政府派来的，看来新芯对这两款芯片寄予了厚望。”
“确实牛啊，德州仪器的那款SOC我看过，他们这比德州仪器的SoC还要更厉害。”
“应该是针对Mphone2的A芯片做了减配，然后卖给我们，现在就是不知道价格。
就怕新芯仗着技术优势咬我们一口。”
“咬就咬吧，没有新芯的话，国外厂商们搞出来也要咬我们，现在新芯的话，大家好歹都是华国企业。
没看到三星和索尼的代表脸色都不好了吗？”
索尼代表如果听到的话，他想说其实我还好，因为本来索尼爱立信就和新芯算是深度合作。
包括新芯的SoC采用的ISP芯片也是来源于索尼，大家是合作关系，他们并不介意推出采用新芯芯片的手机。
真正脸色难看的是三星的代表。
这次来参加新芯科技发布会的不仅有三星手机条线的负责人，还有三星本部的高管，特意从高丽飞过来参加的。
三星本部高管身边的翻译一直在做同传，每传一句，他的嘴角就要往下拉一分。
因为自从新芯的手机集成芯片火了之后，三星在联发科之后推出了手机集成芯片，前面有新芯和联发科摆在前面，销量十分惨淡，几乎只有三星科健在用。
他们不甘心，在Mphone2推出后，三星认为智能手机集成芯片将有巨大的市场，他们希望在这一领域实现弯道超车。
而且根据三星内部估算，智能手机集成芯片将会是更广阔的市场，为此三星投入了大量人力物力和研发费用，结果还是慢新芯一步，这一步至少是半年时间。
半年过去黄花菜都凉了。
华国对三星来说是巨大的市场，三星不是后来的三星，他们在智能手机领域
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