第五百一十三章 一块砖
第五百一十三章 一块砖 (第3/3页)
现，无论是语音识别合成、语义识别、机器翻译，还是图像识别合成、模糊计算、AI模拟等等方面都有hold得住。
不过产量和能耗都很让马竞蛋疼，一方面产量太低只能自用，另一方面因为晶体管数量太多，整体的能耗也有些大，暂时还不能放到移动设备里面去。马竞倒不是急着把IPU塞进人造动物体内，跑去进而宠物抢市场，他真正在意的是把IPU用在下一代PT2以及小马电动车、飞马飞行器上面去。
游戏机当然是需要大量人工智能以及人机交互技术的，作为智能交通设备的后两者同样也需要更加机灵的脑子。不过可惜，现在的锂离子电池容量不够给力，把功耗超过100瓦的IPU装进去以后续航会变得很坑爹。
前面提到的地上最强CPU，至强E5-2699v3集成了约57亿晶体管，核心面积662毫米，热设计功耗（TDP）为145瓦。
TDP是一个安全值，芯片厂家用此表示自家芯片最大发热程度，从而给其他关联厂商进行参考，避免散热器不给力系统过热乃至融化变形等意外的发生。所以TDP通常比芯片本身的最大功耗还要大一些，而如今主流芯片大多搭载有降频节能技术，实际运行功耗可能只有TDP的三分之一甚至更低。
因为碳管尺寸只有不到5纳米左右的缘故，马竞在IPU里面足足塞了大约200亿个晶体管，不过即便如此每个核心单元平均的晶体管数目也才只有一亿六千万，别说和Intelx86CPU相比，就算是和arm移动处理器相比，也都是处在比较低的水平。比如最新的苹果芯A8作为双核CPU加四核GPU的组合，却拥有20亿晶体管数量，平均每个核心拥有超过3亿晶体管。
当然这种比较实在过于粗略，现实中的手机处理器因为是SoC的关系，不但要集成CPU、GPU以及很占地方的SRAM缓存，还要腾出很大面积给诸如DSP、ISP之类的专业处理器，用在CPUGPU上的面积其实颇为有限，整体来说核均晶体管数量自然不能像桌面CPU一样堆得那么猛。
而且晶体管越多，必然的发热也会越多。即便已经用上了电阻更小的碳晶体管，但先进材料带来的功耗优势还是被超大的晶体管数量给拉平了，这也是为什么只做到128核的一个原因。
绕是如此，当魏伟终于见到了期待已久的IPU，还是忍不住惊讶地反复问了句有没有拿错？
因为马竞拿给他的IPU，并不是他之前想象的一块芯片，而是一块带有PCI-E金手指的拓展卡简单来说，就是一块长得非常非常像高端显卡的这么一块板砖。
占据AI卡绝大部分厚度的其实是铝镁合金制作的水冷散热系统，不但内里芯片被盖住看不见，就连板载内存/闪存也看不见尽管已经有了总计高达4GB的芯片内内存，但是唯恐不够用的马竞还是在板子上面堆了8GB的DD内存和128GB的闪存芯片。
虽然全金属外壳显得颇有科技感和未来感，但是架不住显卡厂商早这么干了，这块AI卡的外观又过分像显卡，以至于魏伟拿在手里看了几下也索然无味将其弃之一旁了。
主要还是之前期待值刷得太高了，见到平平无奇的实物，自然难免有些失望。
当然，这也跟他不是卡巴基佬有关系，不然的话这会肯定会拉着跑分、拆机、拍照，然后拿去发帖爆料了。
是以，放下AI卡以后，他立即转移了兴趣，问起了另外一个话题：“这次总算要三马齐聚了吧？”
“应该吧，”马竞无所谓地说道：“这有什么好期待的，作为资深三季王我们就是去打酱油的。”